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铍铜的锡焊步骤
日期：2023-03-18 22:23
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摘要：
铍铜的锡焊步骤
*佳锡焊步骤的选择，取决于焊接头的数目、类型和复杂性。对所有的情况，都推荐采用快速加热和冷却。其理由如下：
1.高温会引起外线铜基材的氧化.
2.延长加热时间过程中,焊剂会失效.
3.过热可能导致铍铜的冶金变化.
4.延长加热时间，造成在锡料/基体的界面上形成金属间化合物，导致失去结合强度。
手工锡焊用以加热速度非常关键的，小数量的操作，热浸渍焊剂含有焯剂的组装件时，需要锡料池内浸泡数秒至数分钟。
大量电子元件与电路板的锡焊采用波峰焊。元件在其中的暴露时间限制在几秒。
气相锡焊可以保证在无污染的环境中，**的温度控制优点为可提供选择性的或不能接触到部分的焊接。使用的锡料为膏状的或粉状的，保温时间从10至180秒。
其它常用的热源，诸如：感应圈加热，红外和电阻加热，均可以用铍铜锡焊。当把铍铜焊到其它金属上时，往往是以其它金属来确定锡焊的参数。当时低导热的金属焊接时，应当考虑铍铜的高导热性能。需要用热沉装置来把热量集中到焊接接头，铍铜与铍铜自身锡焊没有异常的问题。
锡焊对铍铜性能的影响
铍铜的强度来自锡焊之前的热处理。因为铍铜的时效硬化温度高于典型的锡焊温度，其性能没有发生明显地变化。
标准的锡焊的操作，对铍铜的物理性能诸如：导热性，热膨胀系数，晶粒度，密度等不会有影响。
*佳锡焊步骤的选择，取决于焊接头的数目、类型和复杂性。对所有的情况，都推荐采用快速加热和冷却。其理由如下：
1.高温会引起外线铜基材的氧化.
2.延长加热时间过程中,焊剂会失效.
3.过热可能导致铍铜的冶金变化.
4.延长加热时间，造成在锡料/基体的界面上形成金属间化合物，导致失去结合强度。
手工锡焊用以加热速度非常关键的，小数量的操作，热浸渍焊剂含有焯剂的组装件时，需要锡料池内浸泡数秒至数分钟。
大量电子元件与电路板的锡焊采用波峰焊。元件在其中的暴露时间限制在几秒。
气相锡焊可以保证在无污染的环境中，**的温度控制优点为可提供选择性的或不能接触到部分的焊接。使用的锡料为膏状的或粉状的，保温时间从10至180秒。
其它常用的热源，诸如：感应圈加热，红外和电阻加热，均可以用铍铜锡焊。当把铍铜焊到其它金属上时，往往是以其它金属来确定锡焊的参数。当时低导热的金属焊接时，应当考虑铍铜的高导热性能。需要用热沉装置来把热量集中到焊接接头，铍铜与铍铜自身锡焊没有异常的问题。
锡焊对铍铜性能的影响
铍铜的强度来自锡焊之前的热处理。因为铍铜的时效硬化温度高于典型的锡焊温度，其性能没有发生明显地变化。
标准的锡焊的操作，对铍铜的物理性能诸如：导热性，热膨胀系数，晶粒度，密度等不会有影响。
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